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電路板檢測方法有哪些 檢測報告有效期限
發(fā)布時間: 2024-09-11 點擊次數: 159次電路板作為電子設備中的組成部分,其分類和檢測標準對于保證產品質量具有重要意義。以下是對電路板分類及檢測項目的擴展描述:
一、電路板分類
按層數分類:
(1)單面板:單面板指的是只有一面含有導電圖形的電路板,通常用于簡單的電子設備中。
(2)雙面板:雙面板是指兩面都含有導電圖形,并通過孔連接的電路板。雙面板廣泛應用于各種電子設備中,具有較高的布線密度。
(3)多層線路板:多層線路板由三層以上的導電圖形和絕緣材料交替疊加而成,適用于復雜、高密度的電子設備。
按特性分類:
(1)軟板(FPC):軟板具有柔軟、可彎曲的特點,適用于空間狹小、需彎曲的場合。
(2)硬板(PCB):硬板是指具有一定硬度的電路板,適用于大多數電子設備。
(3)軟硬結合板(FPCB):軟硬結合板將軟板和硬板相結合,兼具兩者的優(yōu)點,適用于復雜、多功能的電子設備。
二、電路板檢測項目
環(huán)境適應性:檢測電路板在各種環(huán)境條件下的性能,包括耐負荷振動、耐負荷沖擊、耐鹽霧、耐高溫、耐低溫、耐交變濕熱、耐霉菌、防塵、耐離子輻照、耐二氧化氮、耐氣體腐蝕等。
物理性能:檢測電路板的物理性能,如翹曲度、表面導體剝離強度、拉脫強度、粘合強度、可焊性、附著力、耐熱油性、吸濕性等。
化學性能:檢測電路板在化學環(huán)境中的穩(wěn)定性,包括清潔度和耐溶劑性。
銅鍍層特性:檢測電路板銅鍍層的性能,如伸長率和抗拉強度。
電氣性能:檢測電路板的絕緣電阻、抗電強度、導通和短路等電氣性能。
三、電路板檢測標準
GB/T 33377-2016:規(guī)定了軟性電路板覆蓋膜用非硅離型材料的技術要求。
GB/T 39342-2020:宇航電子產品印制電路板總規(guī)范,適用于宇航電子產品的電路板。
GB/T 2423系列標準:涵蓋了電工電子產品環(huán)境試驗的多個方面,如低溫、高溫、恒定濕熱、振動試驗等。
GB/T 4208-2017:規(guī)定了外殼防護等級(IP代碼)的試驗方法和要求。
NB/T 20197.4-2015:核電廠儀表和控制設備可靠性及老化檢測,針對電路板的檢測要求。
GB/T 2423.16-2022:規(guī)定了環(huán)境試驗中長霉試驗的方法和導則。
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